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Kandou AI redefiniert die Ökonomie der AI-Infrastruktur mit proprietärer MIMO-over-copper-Technologie für eine skalierbare, energieeffiziente chiplet-basierte AI-Memory-Fabric. Der Characterization Engineer leitet die End-to-End-Charakterisierung von High-Speed-Silicon-Devices und SerDes mit Symbolraten über 20 Gbaud und validiert die nächste Generation von High-Speed-Analog- und Mixed-Signal-Designs über PVT-Bedingungen.
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