Herstellen von piezoresistiven Silizium-Druckchips (Wafer-Bearbeitung)
Einrichten, Bedienen und Programmieren des Maschinenparks (Wafer-Dicing-Maschine, anodischer Bonder, CNC-Bohrmaschine und Wafer-Mounter)
Durchführen von Prüf- und Kontrollschritten (visuelle Prüfungen, Messmikroskop, taktile Messungen)
Nachschleifen von einschneidigen Diamantbohrern
Reinigen der Bauteile mittels Plasmaverfahren

Abgeschlossene mechanische Grundausbildung oder mindestens 5 Jahre Berufserfahrung in einem vergleichbaren Umfeld
Mehrjährige Erfahrung in einem ähnlichen Tätigkeitsgebiet
Erfahrung in der Wafer-Weiterverarbeitung (Back-End / MEMS) von Vorteil
Sehr gute Deutschkenntnisse in Wort und Schrift
Gutes technisches Verständnis und ausgeprägtes handwerkliches Geschick
Hohes Qualitätsbewusstsein und Bereitschaft, neues zu erlernen
Zuverlässige, ausdauernde und sorgfältige Arbeitsweise
Aufgestellte, teamfähige und verantwortungsbewusste Persönlichkeit

Abwechslungsreiche, verantwortungsvolle Aufgaben in einem engagierten, kollegialen Team
Hohe Selbstständigkeit und Eigenverantwortung
Moderner Maschinenpark und Arbeitsmittel
Attraktives und dynamisches Arbeitsumfeld in einer offenen Unternehmenskultur

Mitarbeiter:in Produktion (Waferbearbeitung) 60-80%

Über den Job